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Beschreibung
3D-Paste-Messung mit Shadow Free Moire Technologie, 4-Achsen-Projektion Messbereich: Volumen, Flaeche, Hoehe, Offset, Bridging, Formabweichung Erkennbare Defekte: Fehlende Paste, Uebermaessige Paste, Unzureichende Paste, Bridging, Formabweichung, Offset Messgenauigkeit: Kleiner gleich 10 Prozent Gage R and R bei 01005 Pads Leiterplatten-Groesse: Minimum 50 x 50 mm, Maximum 510 x 510 mm Leiterplatten-Dicke: 0,4 mm bis 5,0 mm Maximalgewicht der Leiterplatte: 2,0 kg Freiraum Unterkante: 30 mm Kamera: 4 MPixel Z-Achsen-Aufloesung: 0,37 Mikrometer